作为国内光通信芯片种类最为齐全的公司之一，厦门市集成电路有限公司一直致力于不断开发新的产品来满足客户的多种需求。在现有产品10G/25G VCSEL、10G/25G DFB、消费类应用多波长VCSEL、2.5G/10G APD、多速率PD和多种类MPD基础上，公司新开发出40mW（波长1271/1291/1311/1331/1358nm）和70mW（1310nm）high power DFB芯片。

伴随着全球数据中心的大规模发展，不断增长的数据流量持续推动光学器件的演进迭代。其中硅光子技术在光模块小型化、高集成、低功耗和低成本方面具有很强的优势，目前已在市场上批量商用。这类模块的发端多数搭载了DFB芯片，作为高输出功率的光源。如400G DR4硅光模块和400G FR4硅光模块。400G DR4硅光模块以1310nm为中心波长，采用4路波长并行的方式传输。需要4颗1310nm 40mW DFB芯片作为光源，也可以采用单颗或者2颗1310nm 70mW DFB芯片作为光源。采用70mW将减少DFB光源数量，有利于降低成本。400G FR4硅光模块以1271/1291/1311/1331nm 40mW4个波长作为光源，通过MUX合波，进行单纤传输。1358nm 40mW DFB芯片主要是25G PON应用。

同时，在接收端，三安推出了50G 1310 PD。经过行业对比测试验证，确认无论室温还是高温，关键性能指标完全符合应用要求。

可信赖的一站式光芯片伙伴——三安集成

厦门市三安集成电路有限公司是中国首家6英寸化合物半导体晶圆代工厂，致力于成为世界级的化合物半导体芯片研发、制造和服务平台。通过产业链垂直整合和大规模产能投入，从衬底、外延、先进制程到芯片的封装和测试，可根据“无线射频、电力电子和光技术”三大领域客户的需求，提供全面可灵活定制的合作方式和解决方案。三安集成于2014年成立，是隶属于上市公司三安光电（SSE：600703）的全资子公司。企业已通过ISO9001国际质量管理体系认证和IATF16949汽车行业质量管理体系认证。在横跨GaAs和InP二大材料系以及覆盖到收发端的最广泛的产品组合的加持下，我们在可靠的交付期内提供有价格竞争力的高质量产品，除此之外，三安集成还提供标准化和定制化的专业制造服务以及Turn-Key解决方案。