新型平行封焊机的主要应用场景为光电器件、半导体器件等产品的线性、线性阵列或旋转体封装。封焊尺寸可覆盖2mm-180mm矩形管壳和直径小于φ150mm的圆形管壳，可编辑焊接力2--20N，独立的焊接力闭环控制，盖板贴合精度：XY±0.05mm以下，角度±1.0°，时效产能：150-300支/H（根据器件差异有所不同）。具有自动预焊操作。

本设备还可附加自动上盖板功能模块，通过高性能识别系统整形、定位，通过吸嘴正、负压放、取功能，可实现盖板物料的移载、定位、和盖板的精确放置。自动上盖板模块支持料盘、弹夹和振动盘三种方式。

根据客户需求可选真空加热箱、出料仓等附属配置。封焊精度高，性价比优异。

北京奥特恒业电气设备有限公司成立于2009年，地处北京经济技术开发区，营业面积2100平米，是集科研开发、生产制造、市场营销及工程服务为一体的高新技术企业，拥有多项专利和软件著作权。公司多年专注于半导体、光通信器件精密专机设备的研发、生产和销售，客户群遍及5G通信、军工、航天、航海、地质、石油、采矿等行业。   

特别针对TO-CAN器件、传感器器件、半导体集成电路、混合集成电路、晶振、声表滤波器、射频滤波器、电源模块等元器件生产后道工序的同轴、线性、线性阵列封装具有独特的核心技术，开发了多系列高精度、性能稳定的产品，具有很强的性价比优势。

主要产品有全系列封帽机、平行封焊机、开盖机、多功能贴片机、移载机、插板机等。

公司基于人工智能和神经网络的自学习精确定位算法以及面阵相机的亚像素智能识别算法两大核心技术，不断创新强化核心竞争力，已经具备为光通信TO器件制造商提供具有自主知识产权整条生产线的能力，能全方位满足客户的各种定制需求。

公司秉承“智创先机、匠心精工”的经营理念，不断创新进取持续为用户创造价值。